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「米欧中は巨額投資で覇権争い」完全に出遅れた"日の丸半導体"の落日

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梶山経産相は「半導体産業が国家の命運を握る」と明言

2020年の秋以降続いている世界規模での半導体供給不足は、いよいよ経済安全保障をにらんだ「半導体ウォーズ」の様相を色濃くしてきた。そんな中、日本の現状はすでに周回遅れが明らかで、完全に蚊帳の外に置かれてしまった。

そんな状況下、遅ればせながら経済産業省は3月24日、半導体産業の競争力強化に向けた方策を探る産学検討会「半導体・デジタル産業戦略検討会議」の初会合を開いた。今後の議論を経て、5月頃に政策の方向性を取りまとめるためだ。

半導体サプライチェーン(供給網)強化を話し合う産学検討会の初会合であいさつする梶山弘志経済産業相(左)

半導体サプライチェーン(供給網)強化を話し合う産学検討会の初会合であいさつする梶山弘志経済産業相(左)=2021年3月24日、東京都千代田区 - 写真=時事通信フォト

初会合の冒頭、梶山弘志経済産業相は「高い競争力を持つ強靭な半導体産業を持つことが国家の命運を握る」と強調した。

しかし、世界的な半導体不足に加え、3月19日には自動車向け半導体で高いシェアを持つルネサスエレクトロニクスの生産子会社であるルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリングの那珂工場(茨城県ひたちなか市)で工場火災が発生した。これが追い打ちをかけ、自動車各社の生産が一時停止に追い込まれるなど、政府対応は完全に出遅れた。

米インテルは約2兆円超でアリゾナに新工場を建設

会合には富士通やNEC、ルネサスなどの企業と学識経験者が参加し、さながらオールジャパンでかつて世界シェア5割を占めた「日の丸半導体」の復活にかける、「栄光の日々を再び」との幻想もちらつく。

だが、梶山経産相が日本の半導体産業について「危機感を持っている。大胆な政策を打ちたい」と語っても、むなしく響くだけという印象は避けられない。世界規模での覇権争いが急展開する現状を真正面に見据えた悲壮感には乏しいからだ。

実際、米国、欧州連合(EU)、さらに中国の覇権獲りに対する熱量、スピード感に比べ、日本政府の姿勢には決定的な差がある。

それを端的に物語ったのは米国の出方だ。

経産省がやっと重い腰を上げ産学検討会の初会合に臨んだ直前の3月23日(米国時間)、世界の半導体市場で圧倒的な存在感を示してきた米インテルは、200億ドル(約2兆2000億円)の巨額を投じ、米西部アリゾナ州に半導体の新工場を建設する計画を発表した。

台湾と韓国の世界二強に出遅れていたインテルが巻き返しへ

インテルの発表によれば、2024年の稼働を目指して既存の生産拠点にパソコン向けのCPUなどに使われる回路線幅7ナノ(ナノは10億分の1)メートル程度の先端半導体を生産する工場を新設する。

これは、外部企業の半導体製造を請け負う「ファウンドリー(受託生産)」で台湾の台湾積体電路製造(TSMC)と韓国サムスン電子という世界二強に出遅れていたインテルが、先端半導体の領域で巻き返しに打って出る巨額投資となる。

この巨額投資で何より世界の半導体業界を驚かせたのは、インテルがファウンドリー事業への参入を表明した点にある。

Intel本社

※写真はイメージです - 写真=iStock.com/JasonDoiy

世界の半導体産業の潮流は2000年に入ってから工場を持たないファブレス化が進み、受託生産に特化したTSMCと、サムスンがその受け皿として飛躍的にその存在感を増した。

半面、インテルは開発から生産まで自前で賄う垂直統合型の事業モデルを貫いてきた。売上高で世界最大を維持しているとはいえ、その結果インテルはTSMC、サムスンに製造技術で立ち遅れ、地盤沈下を招いてしまった。

その打開策としてインテル自らが受託生産に乗り出し、TSMC、サムスンとの真っ向勝負に打って出る戦略は、半導体業界には衝撃以外の何物でもない。

バイデン大統領がサプライチェーンを見直す大統領令に署名

インテルにとって受託生産参入は180度の戦略転換でもあり、それを可能にしたのはインテルのトップ交代にあった。今年2月、インテルに30年従事し、全盛期を知る元最高技術責任者(CTO)のパット・ゲルシンガー氏が復帰し、最高経営責任者(CEO)に就いた。

ゲルシンガーCEOは、新たに参入する半導体受託生産を、米国だけでなく欧州での事業展開も計画し、ファウンドリーを新たな成長戦略に位置付ける。3月23日の新工場建設発表の場でゲルシンガーCEOは「ファウンドリーの大部分はアジアに集中し過ぎだ。地理的バランスが取れた製造能力が必要」と発言し、TSMC、サムスンをけん制した。

しかし、インテルに戦略転換を促したのはそれだけでない。そこには、バイデン米政権による後ろ盾が働いたことは疑う余地もない。

今年1月に政権移行を果たしたバイデン大統領は2月24日、半導体をはじめ米国の基幹産業を支える重要部材4品目のサプライチェーン(供給網)を見直す大統領令に署名した。100日以内に具体策を打ち出し、重要部材の国産化を促す狙いだ。

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